故障分析

如果客戶發生問題,我們將徹底的調查分析、尋找原因、實施對策,防止再發。當產品開發過程中以及合作夥伴的生產過程中發生問題,我們也會隨時實施故障分析,力圖改善。

故障分析設備

使用目的 設備名稱
不良位置的確認 ELITE(Enhanced Lock-In Thermal Emission)
EMS(Emission Microscope)
OBIRCH(雷射光束電阻)
OBIC(光致電流)
TDR(Time Domain Reflectometry)
EBAC(Electron Beam Absorbed Current)
手動探針
研磨 / 蝕刻 電漿蝕刻機
研磨設備
清洗設備(酸,HF,有機)
精密研磨系統(CMP設備)
觀察 SEM(Scanning Electron Microscope)+元素分析儀(EDX)
FIB(Focused Ion Beam machine)
X光-CT檢查儀
SAT(Scanning Acoustic Tomography)
光學顯微鏡(實體、金屬顯微鏡、IR)
其他 LSI測試儀+熱電流
半導體參數分析儀
雷射刀
塑膠模具開模設備

●故障分析設備例

FIB/SEM
EBAC/SAT