您为什么需要“Solution SoC”

Socionext开创了其特有的“Solution SoC”商业模式，在该模式下，
Socionext公司从上游阶段就开始参与客户的产品开发过程。
根据客户特有的需求，帮助他们实现差异化。
Socionext与全球的合作伙伴密切合作，
为客户提供从系统设计到生产/质量管理的一站式整体解决方案。

随着产品和系统越来越复杂，对定制化SoC的需求也日益增多。
由于无法从现有的专用标准产品（ASSP）的LSI中获得所需性能，开发新服务和应用程序的客户发现他们需要自己的专用SoC。

背景：客户在寻求什么

为了开发SoC，有必要根据需要开发的服务或应用程序的特性制定SoC规格，并从半导体生态系统（制造代工厂、封装、IP核、软件、EDA工具等）中找到最佳技术解决方案。
近来，为了提升性能，既要采用先进的半导体工艺技术，又要适应“超越摩尔（More than Moore）”技术（包括选择新的封装模式和使用加速器等）。
在这种情况下，客户寻求的是可以从客户制定概念的阶段就开始参与的开发经验深厚的硅供应商。
Socionext在ASIC和ASSP开发方面有多年经验，可以作为客户的“虚拟SoC部门”，实现客户所需的定制化SoC。

您为什么需要Socionext [1]：充分利用超越摩尔（More than Moore）1
~将系统整合为单个软件包~

1965年，英特尔公司的联合创始人戈登·摩尔（Gordon E. Moore）首次提出了以他名字命名的定律。1975年，他对摩尔定律进行了修正，预测到：“大规模集成（LSI）芯片中的晶体管数量将每两年增加一倍。” 多年来，虽然半导体工艺微型化的发展一直与摩尔定律保持同步，但这种速度现在已经放缓，仅凭工艺技术已难以实现系统级的改进。

相反，随着系统越来越复杂，为了维持该工艺进一步发展，需要将“深度摩尔（More Moore）”（微型化）和“超越摩尔（More than Moore）”（比微型化更超前的技术，如2.5D和3D设计或使用多个裸芯片（die）封装的芯粒（chiplet））相结合。
Socionext就正在大量使用芯粒和其他新型封装技术，与客户合作，帮助客户创建更复杂的系统。

您为什么需要Socionext [2]：充分利用超越摩尔（More Than Moore）2
~加速器~

近年来，为了追求更高的系统性能和更低的功耗，计算机体系结构出现了相当大的创新。这项创新应用加速器实现了显著的性能提升，加速器使用硬件运行以往软件在传统CPU或GPU上运行的功能。

特别是在人工智能（AI）领域，随着处理工作负载越来越高，对配备加速器的定制化SoC的需求也日益增多。
为了帮助客户将加速器整合到系统中，Socionext提供了软件与硬件的最佳组合以及利于实现硬件整合的高水平集成支持。

您为什么需要Socionext [3]：一站式解决方案供应商

您需要的是一个以客户为中心的SoC供应商，可以创建定制化SoC来支持您的策划、想法和创新。

客户对SoC供应商的要求是什么

基于对客户产品和系统的了解，能够提供配备最佳软件/硬件组合的SoC

能够利用日益复杂的半导体生态系统来确定最有效的子系统IP和工艺技术

能够提供从计划到生产/质量管理的全方位支持

近来，随着高级代工、封装、测试和其他制造商的出现，以及包括CPU内核、IP、OSS和EDA工具等在内的更丰富的可利用资源，利用最新技术开发和制造SoC已经成为可能。
另一方面，正因为选择越来越多，寻找最佳的解决方案也变得越来越复杂和困难。凭借我们丰富的系统知识和在ASIC和ASSP业务中多年积累的SoC开发经验，Socionext可以为您提供最佳解决方案。

Socionext与全球的制造合作伙伴和IP/工具供应商密切合作。作为一个中立和可信赖的硅供应商，我们将继续提供从系统设计到生产/质量管理的一站式整体解决方案，帮助客户应对未来的挑战。