LPB（LSI-Package-Board）协调设计
Socionext基于LSI-Package-Board（LPB）协调设计流程开发LSI，实现一次性开发成功的目标。通过参考样本设计，使设计的预计更加准确，同时为了在设计的各阶段可藉由LPB综合解析实现整体优化，我们准备了DDR5、LPDDR5等内存接口、USB 3.1、PCle-Gen3等SerDes接口、112 Gbps PAM-4等超高速接口传输通道解析所需的LSI模型（IBIS、时序模型、LSI电源模型）。通过这种方式，以前只有在实际设计过程中才能发现的问题，我们在原型制作的工序中就可以处理。
解析报告
我们在设计初期，通过向客户提供IBIS、时序模型（参考设计）等，使客户可以进行考虑到波形品质、时序等的传输通道解析。
利用Socionext的独家DC-DC转换器建模技术和LPB综合解析技术，能够在噪声解析中显示实机现象。
此外，结合CORE电源波动抑制技术，实现客户电路板的低功耗化。
仿真
我们应用先进仿真技术，并提供最佳封装解决方案。
结构仿真
通过在封装设计中进行结构仿真，可让客户提出进行高可靠性的封装提案。
[事例：焊接连接部分的应力解析]
![[事例：焊接连接部分的应力解析]](images/simulation_02.jpg)
散热设计仿真
通过热电阻实测与热流体仿真的结合，我们通过再现产品使用环境来进行高精度热电阻解析。也可以在JEDEC标准定义的环境中进行解析。
热电阻测定
可根据JEDEC标准的JESD51-14对瞬态热阻进行实际测量。