SoC封装

通过利用2.5D和芯粒等最新的封装技术，我们提供从面向高端客户的高性能产品到面向一般客户的高性价比产品的各种封装产品。

通过与国内外OSAT（外包组装和测试：后工序的组装委托方）的伙伴关系，我们提供技术、成本、质量和可靠性性能很出色的封装。