パッケージ開発エンジニア
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業務内容
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パッケージレイアウト設計
SoC開発時にLSIの規模やお客様要求から最適なパッケージ構成を見積・提案し、電気特性を考慮したパッケージレイアウト設計を行います。
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パッケージ実装技術
最先端ファウンドリテクノロジを活用したChipletsを実現する最先端の2.5D/3D技術を用いた製品や、主力製品となっているFCBGAパッケージの商品を、主に海外のお客様や製造パートナーと共同で開発します。
特に活かせる専攻
- 電気・電⼦
- 物理・物性
- 数学
活かせる経験とスキル
[パッケージレイアウト設計]
- 電気電⼦⼯学、半導体物性などの基礎的な知識
- 数学、統計学の知識
- 電磁界の基礎的な知識
[パッケージ実装技術]
- 電気電⼦⼯学、半導体物性などの基礎的な知識
- 電磁界・熱解析・構造解析などの基礎的な知識
- 材料物性に対する基礎的な知識
関連する経験とスキル
- ソフトウェアの基礎的な知識
- 数学、統計学の知識
- 伝送路解析技術
- プロジェクトマネジメント
勤務予定地
[パッケージレイアウト設計]
- 新横浜本社
- 京都事業所
- 名古屋事業所
[パッケージ実装技術]
- 新横浜本社
- 京都事業所
