ソシオネクストは「SEMICON Japan 2024 / APCS 2024」で講演します
株式会社ソシオネクストは、2024年12月11日(水)から12月13日(金)の期間、東京ビッグサイト(東京都・江東区)で、「SEMICON Japan 2024」と同時開催される「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)2024」で講演します。
講演では、チップレットなどの先端パッケージング技術への期待と、複雑化するSoC開発について、ソシオネクストでの取り組みとチャレンジを紹介します。
イベント情報
名称 | APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2024 同時開催:SEMICON Japan 2024 |
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会期 | 2024年12月11日(水)~12月13日(金) |
会場 | 東京ビッグサイト(東京都・江東区) |
主催 | SEMIジャパン |
講演情報
セッション | APCSテクノロジーⅢ ユーザー目線 ユーザーから見た先端半導体・3次元実装への要求と期待 |
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日時 | 2024年12月13日(金) 10:30~12:10 |
会場 | 会議棟1階レセプションホールB |
タイトル | お客様に最適化された先端・大規模SoCを提供するファブレス企業の課題と取り組み |
講演時間 | 11:00~11:30 |
講演者 | 株式会社ソシオネクスト 執行役員常務 内藤 貢 |