ソシオネクストは「SEMICON Japan 2024 / APCS 2024」で講演します

株式会社ソシオネクストは、2024年12月11日(水)から12月13日(金)の期間、東京ビッグサイト(東京都・江東区)で、「SEMICON Japan 2024」と同時開催される「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)2024」で講演します。

講演では、チップレットなどの先端パッケージング技術への期待と、複雑化するSoC開発について、ソシオネクストでの取り組みとチャレンジを紹介します。

イベント情報

名称 APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2024
同時開催:SEMICON Japan 2024
会期 2024年12月11日(水)~12月13日(金)
会場 東京ビッグサイト(東京都・江東区)
主催 SEMIジャパン

講演情報

セッション APCSテクノロジーⅢ ユーザー目線
ユーザーから見た先端半導体・3次元実装への要求と期待
日時 2024年12月13日(金) 10:30~12:10
会場 会議棟1階レセプションホールB
タイトル お客様に最適化された先端・大規模SoCを提供するファブレス企業の課題と取り組み
講演時間 11:00~11:30
講演者 株式会社ソシオネクスト
執行役員常務 内藤 貢