ソシオネクストは「SEMICON Japan 2022 APCSカンファレンス」で講演します
株式会社ソシオネクストは、2022年12月14日~12月16日の期間、東京ビッグサイト(東展示棟)で開催される「SEMICON Japan 2022 APCSカンファレンス」において講演します。
SEMICON Japanは、半導体技術・産業の未来を見いだす展示会として例年開催されており、半導体サプライチェーンに関わる国内外の主要企業が一堂に集結する国際展示会です。
今回は、半導体パッケージングや基板実装分野の進化を加速させることを目的として、新たなサミット「APCS:Advanced Packaging and Chiplet Summit」も同時開催され、最新の製造技術や製品を検討しているデバイスメーカー/システムメーカーの技術者など、多くの来場者が見込まれています。
ソシオネクストは、APCSカンファレンスのセッション「ポスト5G社会実現に向けた先端パッケージング技術最前線」において、「チップレット時代をリードする“ソリューションSoC”」と題して講演します。
イベント情報
名称 | 「SEMICON Japan 2022」 同時開催「APCS:Advanced Packaging and Chiplet Summit」 |
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会期 | 2022年12月14日(水)~12月16日(金) |
会場 | 東京ビッグサイト(東展示棟) |
主催 | SEMIジャパン |
参加費用 | 無料(登録入場制、カンファレンスは一部有料) |
講演情報
セッション | 「ポスト5G社会実現に向けた先端パッケージング技術最前線」 |
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講演日時 | 2022年12月16日(金) 14:30~16:10 (当社登壇は15:50~16:10) |
講演会場 | 東京ビッグサイト(会議棟6F) |
講演タイトル | 「チップレット時代をリードする“ソリューションSoC”」 |
講演者 | 株式会社ソシオネクスト グローバル開発本部 システムアーキテクチャ部 シニアプリンシパルエンジニア 村上 大輔 |