ソシオネクストは「TSMC 2023 Japan OIP Ecosystem Forum」で講演しました

株式会社ソシオネクストは、2023年10月24日、グランド ハイアット東京(東京都港区)で開催された「TSMC 2023 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forum」に於いて講演しました。
Open Innovation Platform Ecosystem Forumは、TSMCとそのエコシステムパートナー、ユーザーが最新技術および事例を発表する場として、例年、北米、ヨーロッパ、中国で開催されており、今年、日本で初の開催となりました。

ソシオネクストは、“Solution SoC”と先端技術への取り組み、ならびに3D設計の取り組みについて講演しました。

イベント情報

名称 「TSMC 2023 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forum」
会期 2023年10月24日(火)
会場 グランド ハイアット東京(東京都港区)
主催 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC)

講演情報

タイトル TSMC Keynote & Guest Speech(ゲストスピーカーとして講演)
「Customer expectations for advanced processes node and cutting-edge technologies」
講演者 株式会社ソシオネクスト
取締役執行役員常務　　吉田 久人
タイトル HPC & 3DFabric Track(Cadence Design Systems社との共同発表)
「Accelerating stacked-die design with 3D Design platform using TSMC 3Dblox and Cadence’s Integrity 3D IC Platform」
講演者 株式会社ソシオネクスト
グローバル開発本部　グローバルリーディンググループ
プリンシパルエンジニア　　田中 功

オンライン Video On Demand

日時 2023年11月16日(木)　9:30～(予定)
視聴方法 事前登録制(事務局まで参加希望をご連絡の上、招待メールをお受けください)