RF-CMOS カスタムSoC

CMOS技術は、従来のGaAs(ガリウムヒ素)やSiGe(シリコン・ゲルマニウム)技術に比べコスト効率が高く、大量生産が容易であるため、経済性が重視される市場で有利です。さらに、CMOS技術はデジタル回路とアナログ回路の統合が容易であるため、RF回路(アナログ回路)とベースバンド回路(デジタル回路)を1チップに統合することができます。

このようにCMOS技術はデバイスの小型化・省電力化・低コスト化を実現し、テレビ放送・データ通信・物体検出センサーなどRF技術を必要とする市場ニーズへ対応するとともに、CMOS技術の進化により高周波特性が向上し、RF性能も従来技術に匹敵するレベルに達してきています。

1チップSoC化のメリット

[1チップSoC化のメリット]

RF-CMOS カスタムSoC 紹介動画

ソシオネクストの強み

カスタムSoCの世界的リーダーであるソシオネクストは、低消費電力RF-CMOSを活用したアプリケーションに向け、数多くのサブGHzからミリ波に対応するRF通信向けソリューションの開発実績があります。
デジタル技術の大規模化によるLSIの微細化と、RF回路の1チップ化に対応するために、先端のRF-CMOSプロセス採用と低消費電力RF設計技術で、RF-CMOSカスタムSoCの省電力化を実現しています。
ソシオネクストは、量産実績に基づいて、高周波向けのパッケージ技術やテスト技術、アンテナ内蔵パッケージなどを含む様々なノウハウにより、デジタルRF混載1チップソリューションを提供しています。

●当社のRF-CMOS技術開発系譜

当社のRF-CMOS技術開発系譜

●ラインナップと豊富な開発実績

[サブGHzからミリ波までのRF通信向けソリューション開発実績]

ラインナップと豊富な開発実績

ソシオネクストのRFソリューション

ソシオネクストの低消費電力RF-CMOS技術は、テレビ、モバイル、車載エンターテインメントシステムなどの広帯域受信機ソリューション、LPWA(Low Power, Wide Area)無線通信、既設配線を活用した有線通信、衛星通信などのIoT通信、24GHzおよび60GHzを使ったスマートセンシングデバイス、ITSおよびADASレーダーセンシングを含む車載通信などで利用されています。

ソシオネクストのRFソリューション

豊富な採用実績

ソシオネクストは、世界をリードするカスタムSoCベンダーであり、サブGHzからミリ波までの豊富なRF開発技術を保有していますので、お客様はコスト効率が良く、高機能な製品の開発が可能です。

●IoT向け カスタムSoC事例

[例:RF統合 (1チップ)]
例:RF統合 (1チップ)
[例:RF分離(別チップ)]
例:RF分離(別チップ)

●IoT向け ASSPソリューション

[LPWAネットワークソリューション “ZETag®”]
[LPWAネットワークソリューション “ZETag”
[長距離有線通信 “Nessum”]
長距離有線通信 “Nessum”

ZETagは、TOPPANホールディングス株式会社の登録商標です。

“nessum”およびそのロゴは、パナソニック ホールディングス株式会社の日本、その他の国における商標です。

Arm、Cortexは、Arm Limited(またはその子会社)のEUまたはその他の国における商標または登録商標です。

要素開発・IPパートナー

ソシオネクストは、産学連携・政府研究開発プロジェクトとの連携した新たな技術開発やIPベンダーとの連携を進めています。

●要素開発

高速ADコンバータ/DAコンバータ

高速PLL

RF送受信技術

●IPパートナー

TBD