SoCパッケージ

2.5Dやチップレットをはじめとする最新のパッケージ技術も採用し、高性能なハイエンド向けから、高いコストパフォーマンスを実現した民生向けと幅広いパッケージを提供しています。

国内外のOSAT(Outsource Assembly and Test：後工程の組立て委託先)との強いパートナーシップにより、技術・コスト・品質・信頼性のバランスに優れたパッケージを提供します。